产品说明
产品说明
精密冲切模具（高精密载带模具）
📘 产品简介
精密冲切模具用于 IC 半导体与电子元器件载带生产的关键工序，包括打孔、成型、定位与连续冲切。
本系列模具采用 微米级精度设计，适用于高速生产线，对尺寸一致性、模具寿命与稳定性要求极高的应用场景。
🎯 核心特点
- 微米级尺寸控制：关键孔位、针位、间距均保持 ±0.003 mm～±0.005 mm 的稳定公差。
- 高一致性结构设计：新老式模具均提供标准化尺寸体系，确保跨批次一致性。
- 高寿命材料体系：方针采用陶瓷或钨钢，圆针与下模芯采用富士 F10，结构件使用 SKD11。
- 高速生产适配：上下模间隙 ≤0.018 mm，确保高速冲切时的稳定性与低损耗。
- 适配多种纸带厚度：圆针中心值随纸带厚度自动匹配（1.57 / 1.58 / 1.60 mm）。
📐 典型结构组成
- 上模座：负责冲针定位与孔距控制
- 中模（脱料板）：负责脱料、导向与孔位稳定
- 下模芯：负责最终成型与孔形精度
- 模具编号与标识：所有模具均刻印型号、尺寸与编号，便于追溯与管理
📏 关键精度参数（示例）
- 方针尺寸：0.690 × 1.190 mm ±0.003 mm
- 圆针直径：1.570 mm ±0.003 mm
- 孔距：2.0 / 4.0 mm ±0.003～0.005 mm
- 中模板槽宽：8.85 ±0.05 mm（新式）
- 上下模间隙：≤ 0.018 mm
注：可根据客户图纸定制不同尺寸体系。
🧪 品质与检验
- 出货前按 1/10 抽检 并提供检验报告
- 外观要求：无缺角、无破损
- 每年可按客户要求进行第三方环保检测（RoHS/REACH 等）
📦 包装与存储
- 单套独立悬空包装，附透明保护膜
- 外贴模具编号标签
- 存储温度：17–28 ℃
- 湿度：45–70% RH
- 保质期：一年（包装完好、无重压）
🛠️ 应用场景
- 电子载带冲孔
- IC 半导体封装载带
- 高速自动化包装线
- 微型电子元件定位孔加工
📞 技术支持
如需定制尺寸、评估图纸或获取样件，可通过联系我们页面提交需求，我们将协助进行选型与技术确认。
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